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整合趋势来临IC小厂面临压缩潮

发布时间:2019-08-15 18:35:58

  芯片整合趋势持续发展,模拟IC厂纷纷展开布局因应。相关人士说,未来小厂生存空间恐将再压缩。系统产品低价及轻薄短小化,驱使芯片持续朝整合发展,将使IC设计业再次掀起淘汰赛。

  台湾电源管理芯片厂安恩科技今年来即因共模电压校正缓冲器(VCOM)遭其他芯片整合,营运面临衰退压力;上半年合并营收为新台币11.2亿元,较去年同期减少近2成。

  除VCOM产品遭整合外,安恩同时面临电视市场库存调整问题,第 季营运恐将旺季不旺,业绩面临沉重下滑压力。

  因应芯片整合发展趋势,安恩积极扩展包括电源管理芯片(PMIC)及发光二极管()驱动IC等新产品,期能带动明年业绩好转。

  安恩同时积极寻求并购或投资机会,期能为营运成长带来新动能;执行长张舜钦说,合并标的将以不容易被整合的产品为主,初步锁定以人机接口及行动装置相关产品。

  台湾模拟IC龙头厂立锜科技副总经理张国城认为,芯片整合可能影响产品生产良率,不见得有助降低成本;此外,芯片整合后,效能也可能受到影响。

  不过,各家厂商都在试,立锜同样积极发展整合型芯片产品,去年整合电源管理芯片与可编程伽玛校正缓冲电路芯片(P-Gamma)产品已小量量产,对立锜今年来电视市场市占率提升有不小帮助。

  张国城还透露,立锜也投入开发智慧整合性IC产品;他说,电视市场市占率可望持续提升,相关产品都将是驱动明年业绩成长的主要动能。

  除安恩与立锜外,另一电源管理芯片厂茂达电子同样于1、2年前即已投入笔记本电脑与相关整合芯片产品开发,预计明年便可推出整合型芯片产品。

  业者指出,未来部分笔记本电脑厂将整合转换器与金氧化半场效晶体管(MOSFET),对茂达等同时具有转换器与MOSFET生产经验的厂商有利。

  另外,方面也将整合模拟与周边IC。业者表示,未来整合型芯片将走向客制化发展,产品功能应可符合系统厂需求,不致有效能不佳问题。

  业内人士认为,未来整合芯片市场玩家势将愈来愈少,对大厂发展相对有利,小厂则因资源有限,生存空间恐将遭再压缩。

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